1在SMT印刷生產(chǎn)中，錫膏的選擇是直接影響到SMT印刷機印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的錫膏決定了允許印刷的最高速度，錫膏的黏度，潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數都會(huì )影響錫膏印刷機的印刷品質(zhì)以及成型效果。

2對錫膏的選擇應根據清洗方式，元器件及PCB板的可焊性，焊盤(pán)的鍍層，元器件引腳間距，用戶(hù)的需求綜合考慮。

3錫膏選定后，應根據錫膏的使用說(shuō)明書(shū)要求使用。

4錫膏從冰柜中取出來(lái)后不能直接在全自動(dòng)錫膏印刷機上使用，必須在室溫25°C左右回溫，錫膏溫度要達到與室溫相同才可以開(kāi)瓶使用。

5在使用前必須攪拌均勻，直到錫膏變成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠自然地分段落下方可以使用。

6使用時(shí)應將錫膏均勻的刮涂在刮刀前面的鋼網(wǎng)上，并超出全自動(dòng)印刷機的鋼網(wǎng)開(kāi)口位置，保證刮刀運動(dòng)時(shí)能將錫膏通過(guò)網(wǎng)板開(kāi)口印到PCB所有焊盤(pán)上。