翹腳檢測是基于偉特譽(yù)有的智能擬合算法慨念。
·不受基板表面的顏色和翹曲
·偉特專(zhuān)有的智能演算法所建構出來(lái)的虛擬平面能把所有的翹腳高度(um)來(lái)。
該演算法是一個(gè)自動(dòng)造應用戶(hù)需求的通用檢測工具。
用戶(hù)可以自由定位進(jìn)行任何高度相關(guān)的檢測。
逆向邏輯選項帶來(lái)更加靈活的實(shí)用性。

·共面度使用 3D 數據來(lái)計算元器件表面和電路板面之間的平行度。
20um的高解析度完全能夠檢測出焊錫不良以及錫少問(wèn)題。
在黑色電路板上，3D量測也表現良好即使是黑色電路板上黑色無(wú)署件的缺件也可以輕松檢測出來(lái)。

該演算法通過(guò)高度測量，可以輕易地檢測出缺少的元器件。
·不需要對參數進(jìn)行調試。
·對目前最小的01005/0402元器件，無(wú)論是進(jìn)行高度量測，還是元器件翹起，缺件等不良缺陷，3DAOI都能夠精確地檢測出。
·電路板的顏色對演算法沒(méi)有任何影響。