全自動(dòng)印刷機Classic2008由德森18924632198何生提供.為了適應QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)等細間距、高密度電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，全自動(dòng)印刷機應運而生。 首先，Cycle Time的要求。隨著(zhù)SMT行業(yè)的發(fā)展，對SMT電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，隨著(zhù)模組化高速帖片機的出現，對印刷機Cycle Time來(lái)說(shuō)提出了更高的要求，怎樣實(shí)現縮短Cycle Time將是各品牌全自動(dòng)印刷機要解決的問(wèn)題。德森SMT印刷機采用先進(jìn)的圖像視覺(jué)識別系統，獨立控制與調節的照明，高速移動(dòng)的鏡頭，精確地進(jìn)行PCB與模板的對準，確保印刷精度為±0.025mm。
高精度伺服馬達驅動(dòng)及PC控制，確保印刷精度和穩定性，精確的圖像識別技術(shù)具有±0.008mm重復定位精度。
懸浮式印刷頭，特殊設計的采用高精度的步進(jìn)馬達直連式驅動(dòng)刮刀升降，壓力、速度、行程均由PC內運動(dòng)控制卡精確控制，使德森SMT印刷機印刷質(zhì)量更均勻穩定；刮刀橫梁經(jīng)過(guò)特殊優(yōu)化結構設計，輕巧且外形美觀(guān)。
德森全自動(dòng)印刷機可選擇人工/自動(dòng)網(wǎng)板底面清潔功能。自動(dòng)、無(wú)輔助的網(wǎng)板底面清潔功能，可編程控制干式、濕式或真空清洗，清洗間隔時(shí)間可自由選擇，能徹底清除網(wǎng)孔中的殘留錫膏，保證印刷質(zhì)量。
組合式工作臺，可根據PCB基板大小設定安置頂針和真空吸筒，使裝夾更加快速、容易。多功能的板處理裝置，可自動(dòng)定位夾持各種尺寸和厚度的PCB板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空平臺及真空盒，有效地克服板的變形，確保印刷下錫均勻。具有“Windows XP窗口”操作接口和豐富的軟件功能，具有良好的人機對話(huà)環(huán)境，操作簡(jiǎn)單、方便、易學(xué)、易用。具有對故障自診斷聲、光報警和提示故障原因功能。
 德森SMT印刷機Classic2008技術(shù)參數：

精確的運輸系統
自動(dòng)有效的鋼網(wǎng)潔凈系統
整齊、方便的電氣安全排布
全自動(dòng)的網(wǎng)框定位
人性化操作界面

專(zhuān)為背靠背并線(xiàn)設計，節約客戶(hù)場(chǎng)地。
SMT錫膏印刷機Classic2008的技術(shù)參數：
印刷周期（不含印刷時(shí)間） ＜8S
精 度 印刷精度 ±0.025mm
重復精度 ±0.01mm
網(wǎng)框固定 氣缸 Air Valve
網(wǎng) 框 網(wǎng)框尺寸 470*380-737*737mm
網(wǎng)框調整 自動(dòng) Automatic
平 臺 平臺調整范圍 X:±4mm 
Y:±6mm
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm
PCB厚度 0.4-5mm
平臺調整角度 ±2o
運 輸 傳送方向 左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R
傳送速度 步進(jìn)馬達，100-1500mm/s可編程調節
PCB重量  0-3kg
傳送高度 900±40mm
傳送寬度 50-340mm
SMEMA接口 標準 Standard
脫模PCB 三段脫模,脫模速度(0.01-20mm/s)脫模距離軟件可調
錫膏檢測 2D檢測（可選項）
工作條件 電壓要求 AC:220±10％,50/60HZ-1￠
功率 3KW
氣壓要求 4.5-6Kg/cm
外觀(guān)尺寸 1140*1360*1500mm